회로 보드의 다른 층 사이의 전기 연결을 실현하기 위해, 구멍을 통해 올바른 순간에 태어납니다. 그것은 아래와 같이 작동합니다:
--선도 경로를 제공: 다층 회로 보드에서 구멍을 통해 각 계층 사이의 회로를 연결하여 신호와 전력이 다른 계층 사이에서 전송 될 수 있도록합니다.
--고정 부품: 횡단 구멍의 도움으로, 구성 요소는 적절한 위치에 고정되어, 좋은 전기 연결과 기계적 안정성을 달성합니다.
--인쇄 회로 보드의 두께를 줄여: 전통적인 유선 연결과 비교하면 구멍을 통해 인쇄 회로 보드의 전체 두께를 효과적으로 줄일 수 있습니다.
--배선 유연성 향상: 회로 보드 배선의 유연성을 향상시켜 회로 설계가 더 컴팩트하고 효율적입니다.
구멍을 통해 구멍을 통해, 구멍을 통해 묻혀, 구멍을 통해, 그리고 구멍을 통해, 통해 구멍을 통해, 작동 원칙에서 약간의 차이를 가질 수 있지만, 전반적으로,그들은 모두 인쇄 회로 보드의 다양한 계층 사이의 전도성과 연결을 달성합니다.실용적 응용 프로그램에서 적절한 형태의 횡단 구멍을 선택할 때 인쇄 회로 보드의 계층 수, 설계 요구 사항, 비용 등 다양한 요소가 고려됩니다.
